工程招投标 · 中标候选人公示

知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)- 三期工程(集成电路西园A地块)施工总承包

发布时间
2024/08/21
地区
项目名称
知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)- 三期工程(集成电路西园A地块)施工总承包
项目编号
JG2024-3496
标段
中标金额
38,652,141.1 元
数据来源
gzebpubservice

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