工程招投标 · 中标结果公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标结果公告

发布时间

2026/09/10

地区

建成工程咨询股份有限公司

项目名称

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

项目编号

JG2026-13061

标段

中标金额

715,617,425.61 元

数据来源

gzebpubservice

关联主体

• 中建三局第一建设工程有限责任公司中标人

公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260910/69b64c8b-d1b8-401b-a02d-3ebba710896e.html