工程招投标 · 中标结果公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标结果公告

发布时间

2026/09/10

地区

建成工程咨询股份有限公司

项目名称

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理

项目编号

JG2026-13104

标段

中标金额

4,180,000 元

数据来源

gzebpubservice

关联主体

• 广州万安建设监理有限公司中标人

公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260910/c6426f26-5e7e-49fb-b7c0-0e8f4bafbe1c.html