工程招投标 · 中标结果公告
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包
- 发布时间
- 2022/01/10
- 地区
- 项目名称
- 广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包
- 项目编号
- JG2021-14296
- 标段
- 中标金额
- 639,241,967.12 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20220110/g-8a45a70f7e1010e5017e28a6ca4d3eea.html