工程招投标 · 中标结果公告

金籁科技(惠州)磁性元器件制造项目勘察设计施工总承包

发布时间
2022/05/17
地区
项目名称
金籁科技(惠州)磁性元器件制造项目勘察设计施工总承包
项目编号
JG2022-11685
标段
中标金额
3,630,717,511.94 元
数据来源
gzebpubservice

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